É especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor, como em CPUs, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens.
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm).
Consistência NLGI: 2 ou 3.
Exudação: 0,4%.
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular.
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991).
Solubilidade em água: 0,04g/100ml.
Cor: Branca.
Embalagem: Bisnaga.
Conteúdo: 10g.
Marca: Implastec.
