Baraf é uma pasta térmica de alto desempenho que aumenta a eficiência da condução de calor. Fácil de aplicar e preenche perfeitamente o espaço entre o cooler e a CPU. A nanotecnologia na pasta melhora a condução de calor por meio de suas micro moléculas. Fabricado com materiais não condutores elétricos, o Baraf é totalmente seguro para uso. Vem com um spreader para uma aplicação rápida e fácil. • Alta viscosidade permite fácil aplicação • Nanotecnologia melhora a condução de calor • Materiais condutores não elétricos garantem uso seguro • Baixo ponto de evaporação e alta tolerância a temperatura • Espalhador permite aplicação rápida e fácil • Vem com pasta térmica de 2g Informação adicional: Condutividade térmica: > 5,15 W / mK Impedância Térmica: <0,004 ? -in2 / W Gravidade Específica: > 3,25 Viscosidade: 12.500 Temperatura suportada por momento: -50 ~ 340 ? Índice Tixotrópico: 280 / 0,1 mm Temperatura de operação: -30 ? - 280 ? Compostos de Silicone: 10% Compostos de Carbono: 45% Compostos de óxido de metal: 45%